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扎盖大家都在什么环境下搞?A级送风?培养基模拟灌装时这部分会设计干预操作吗?

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药徒
发表于 2024-5-10 09:19:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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药徒
发表于 2024-5-10 09:34:05 | 显示全部楼层
C+A,模拟灌装干扰项操作根据生产来设计
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药士
发表于 2024-5-10 09:37:19 | 显示全部楼层
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药徒
发表于 2024-5-10 09:41:17 | 显示全部楼层
无菌药品指南里规定:最终灭菌产品在D级环境下即可,非最终灭菌产品要在B+A环境下轧盖

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再多看看  详情 回复 发表于 2024-5-10 10:41
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药生
发表于 2024-5-10 09:53:34 | 显示全部楼层
首先,是轧盖。
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发表于 2024-5-10 10:07:46 | 显示全部楼层
C加A级送风就可以了
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药生
发表于 2024-5-10 10:41:16 | 显示全部楼层
青鸟fly 发表于 2024-5-10 09:41
无菌药品指南里规定:最终灭菌产品在D级环境下即可,非最终灭菌产品要在B+A环境下轧盖

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药生
发表于 2024-5-10 11:01:40 | 显示全部楼层
C+A就可以,但是有条件的,需要有成像或其他方式剔除胶塞未密闭的产品,B+A没此要求;模拟灌装根据实际生产的干预动作设计
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药徒
发表于 2024-5-10 12:40:58 | 显示全部楼层
轧盖间在C级环境,安装有A级层流,TSB过程中会有干预操作的,具体干预操作包括卡瓶、卡盖,倒瓶、爆瓶、模拟维修等。
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发表于 2024-8-21 11:47:29 来自手机 | 显示全部楼层
如果是A级环境,就需要设计干预,如果是A级送风,那就没有必要
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