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时间:2021.07.07 (一)前言 黏度是HPMC骨架片的重要指标,检查制剂产品的黏度,有助于对原研产品的认识。 (二)正文 1、设备 一般检测产品的黏度,可以使用黏度仪即可,如图1所示:
影响黏度的大小因素包括:温度、转子转速、转子大小和产品的浓度。 温度:温度越低,黏度越大,因此采用的黏度仪,最好是带温控的,这样有助于实验的平行性。 转子速度、转子大小、:转子速度越大、转子尺寸越大,检测出来的黏度值越大,但不是说产品的黏度越大。调整这两个参数,主要是为了使黏度数值在仪器的有效区间。 产品浓度:产品浓度越大,黏度越高。 2、溶液的配制 由于用于骨架片的HPMC黏度较大,不像配制HPMC E5黏合剂,可以采用搅拌的方式来溶解HPMC。当然,骨架片的HPMC也可以这样,只是时间很长。 所以,我们要利用HPMC的性质,利用HPMC不溶于的热水的性质,即热水分散,冷水溶解。
首先将粉末与1/5 到1/3 所需水总量的90℃(194􀔬)以上热水混合将其分散,持续混合直至全部颗粒彻底湿润。 为了让其完全溶解,加入剩余量的冷水或冰来降低分散液的温度。当分散液达到溶解温度时,美多秀颗粒就变成了水溶液。至此,粉末完全水化,溶液的粘度上升。冷却的温度见下图2:
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