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[生产制造] 中药制剂流化床制粒后充填岗位粘冲怎么处理

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药徒
发表于 2015-10-16 09:29:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我们公司有一个中药制剂,中药提取醇沉浓缩后的浸膏经流化床制粒,在第一次制粒后充填岗位可以顺利充填,不沾冲,但因为制粒后含量偏低,需要补加浸膏,但补加后充填就粘冲,只能充填一个小时就装量不稳,烂囊多。请问这种情况该怎么处理。谢谢
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药徒
 楼主| 发表于 2015-10-16 10:57:27 | 显示全部楼层
红茶. 发表于 2015-10-16 09:54
含糖量,水份,吸湿性这些考察过没有。

水分小于3%,不吸潮。假如是因为含糖量稍高的话该如何处理呢,前提是不送回提取车间重新纯沉浓缩

点评

以不对物料进行任何处理的前提下 减低设备速度,尝试降低空间湿度和温度,加大冲针和上下模的清理次数  详情 回复 发表于 2015-10-16 11:00
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药士
发表于 2015-10-16 09:54:43 | 显示全部楼层
含糖量,水份,吸湿性这些考察过没有。
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药士
发表于 2015-10-16 11:00:24 | 显示全部楼层
bianhua 发表于 2015-10-16 10:57
水分小于3%,不吸潮。假如是因为含糖量稍高的话该如何处理呢,前提是不送回提取车间重新纯沉浓缩

以不对物料进行任何处理的前提下

减低设备速度,尝试降低空间湿度和温度,加大冲针和上下模的清理次数
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药徒
 楼主| 发表于 2015-10-16 11:07:19 | 显示全部楼层
红茶. 发表于 2015-10-16 11:00
以不对物料进行任何处理的前提下

减低设备速度,尝试降低空间湿度和温度,加大冲针和上下模的清理次数

我们这边充填机是3200,现在房间湿度控制在40%以下,温度26℃以下,模块的清理次数都是固定的,现在是颗粒不粘模块孔,而是模块表面,导致胶囊下不去,烂囊多。现在考虑的就是制粒工序如何返,目前的想法是再烘一下,细粉去掉
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药士
发表于 2015-10-16 11:51:51 | 显示全部楼层
bianhua 发表于 2015-10-16 11:07
我们这边充填机是3200,现在房间湿度控制在40%以下,温度26℃以下,模块的清理次数都是固定的,现在是颗 ...

粘模块表面,考虑填囊机构进程是否匹配,步进是不是快了或慢了。最后一冲是不是太高,这个也要考虑。
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发表于 2015-10-16 14:23:00 | 显示全部楼层
首先要严格工艺操作,你又加了浸膏本身就有问题,因浸膏量大后肯定会吸潮,在填充过程中一定要控制空气湿度。另制好的颗粒一定要保管好。
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药徒
发表于 2015-10-16 15:31:23 | 显示全部楼层
1、制剂能返工吗?
2、怎么补加浸膏?直接喷?应该是再制粒
3、充填前应该测一下含量
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发表于 2015-10-16 21:22:36 | 显示全部楼层
bianhua 发表于 2015-10-16 11:07
我们这边充填机是3200,现在房间湿度控制在40%以下,温度26℃以下,模块的清理次数都是固定的,现在是颗 ...

细粉去掉会影响含量的
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