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[已解决] d+a还是c+a

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药徒
发表于 2014-7-22 16:13:09 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy_dblue 于 2014-7-22 16:21 编辑

请问对于无菌粉针分装,轧盖D+A相对于C+A是否有风险,要考虑哪些相应措施。ps 我看到过轧盖D+A通过新版GMP的案例,但是只是看到,不明白其中道理。另外,轧盖设备要求自带检测装置,保证密闭性。
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大师
发表于 2014-7-22 16:15:08 | 显示全部楼层
既然看到案例,就看看他家的风险评估。
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发表于 2014-7-22 16:16:24 | 显示全部楼层
有没有措施确保盖塞质量及盖塞后产品密封性
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药徒
发表于 2014-7-22 16:17:09 | 显示全部楼层
感觉半压塞的产品不管是被C级气流污染还是被D级气流污染效果都是一样的。
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药徒
发表于 2014-7-22 16:17:38 | 显示全部楼层
要求的都是C+A吧?哪个公司的案例发来看看。
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药徒
 楼主| 发表于 2014-7-22 16:17:54 来自手机 | 显示全部楼层
幻影 发表于 2014-7-22 16:15
既然看到案例,就看看他家的风险评估。

只是看到,不明白其中的道道

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看最后的第(2)项。  详情 回复 发表于 2014-7-22 16:22
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药徒
 楼主| 发表于 2014-7-22 16:19:35 来自手机 | 显示全部楼层
272169932 发表于 2014-7-22 16:17
要求的都是C+A吧?哪个公司的案例发来看看。

哪里规定必须C+A?你可以看看规范
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药徒
发表于 2014-7-22 16:20:25 | 显示全部楼层
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大师
发表于 2014-7-22 16:22:24 | 显示全部楼层
jimmy_dblue 发表于 2014-7-22 16:17
只是看到,不明白其中的道道

看最后的第(2)项。
722-1.png
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药徒
发表于 2014-7-22 16:23:18 | 显示全部楼层
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药徒
 楼主| 发表于 2014-7-22 16:25:18 来自手机 | 显示全部楼层
ryujiang 发表于 2014-7-22 16:23
考拉头像越来越多了 什么情况这是。。。

windows自带头像
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药徒
发表于 2014-7-22 16:26:18 | 显示全部楼层
非最终灭菌产品是B+A,无菌粉末轧盖是C+A?
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药徒
发表于 2014-7-22 16:30:33 | 显示全部楼层
最好是C+A,按无菌操作管理;
检查有两种:
1、采用射像头测试高度,防止的跳盖的;
2、采用成像系统。如果采用成像系统,可以选择D+A环境。
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药徒
 楼主| 发表于 2014-7-22 16:31:35 来自手机 | 显示全部楼层
幻影 发表于 2014-7-22 16:22
看最后的第(2)项。

谢谢,这是指南上的解释,理论上是没有问题的。我想问问实际实施时有啥需注意的

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确保所有轧盖前未完全密封的产品剔除。  详情 回复 发表于 2014-7-22 16:35
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药徒
发表于 2014-7-22 16:32:16 | 显示全部楼层
D+A过的,那家应该用的是密闭的隔离器吧?要不怎么能通过。正常的半密闭式的即便是加了检测气密性的装置,也必须在C+A下来做的。
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大师
发表于 2014-7-22 16:35:42 | 显示全部楼层
jimmy_dblue 发表于 2014-7-22 16:31
谢谢,这是指南上的解释,理论上是没有问题的。我想问问实际实施时有啥需注意的

确保所有轧盖前未完全密封的产品剔除。
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药徒
 楼主| 发表于 2014-7-22 16:41:13 来自手机 | 显示全部楼层
Ethan518 发表于 2014-7-22 16:30
最好是C+A,按无菌操作管理;
检查有两种:
1、采用射像头测试高度,防止的跳盖的;

摄像头测试高度能保证密闭性吗?如果保证不了,我感觉做C+A都有风险。现在轧盖都是按照rabs做的,我的理解是背景环境影响不大,毕竟规范只要求静态a
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药士
发表于 2014-7-22 16:46:35 | 显示全部楼层
战略眼光 c+a
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药徒
 楼主| 发表于 2014-7-22 16:51:51 来自手机 | 显示全部楼层
yuansoul 发表于 2014-7-22 16:46
战略眼光 c+a

何解?做D级空调运行成本少一半

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是否可以保证产品质量? 你的设备是否验证过?是否可以达到要求,防止产品污染?  详情 回复 发表于 2014-7-23 14:27
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药徒
 楼主| 发表于 2014-7-22 16:56:36 来自手机 | 显示全部楼层
幻影 发表于 2014-7-22 16:22
看最后的第(2)项。

噢,谢谢,你说的是防止人员干扰,前面没仔细看
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