请教下片剂的颗粒大小和压片填充深度的关系

涛哥 · 发表于 2023-4-23 16:28:25

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本帖最后由涛哥于 2023-4-23 16:29 编辑

想咨询的是现在生产的某湿法制粒的产品，粘合剂加的是纯化水。
假设理论加入量是80kg，记录的搅拌电流范围40-50A。

最近更换原料批次后，批间差异明显，其中有一批的电流低于40A，只有38左右。
导致这批颗粒的压片过程填充深度有点异常，正常8.2左右，这批8.5~9.5，而且波动很大。

对于这批产品颗粒来说，是细粉多了还是少了导致的？

wzzz2008 · 发表于 2023-4-23 16:35:05

这种事，理论和实际，还是有差异的吧？
毕竟，没有大数据支持和验证。
用筛分法，做下粒径分布，不就出来了？
或者，想偷懒的话，问下压片工，他们都知道是细粉多了，还是少了。

汉字太少 · 发表于 2023-4-23 16:51:04

水不应该叫粘合剂，应该叫润湿剂。

深度增加意味着体积变大了，质量不变的情况下（ρ=m/v）密度变小了。密度变小有两种可能，一个是是颗粒变大，空隙增加，另一个就是制得颗粒变松了。情况不同，不好说是某一个因素造成的，也有可能两者都有。

sktxh · 发表于 2023-4-23 17:05:52

1.电流不需要记录 2.记录; 搅拌转速时间 3.润湿剂数量等

涛哥 · 发表于 2023-4-23 17:26:29

汉字太少发表于 2023-4-23 16:51
水不应该叫粘合剂，应该叫润湿剂。
深度增加意味着体积变大了，质量不变的情况下（ρ=m/v）密 ...

哈哈，有些产品工艺里水就是用来喷浆的，这个产品就是。
我自己的理解和你说的差不多，填充大了相应的堆密度就小了，颗粒变大。

但是我们公司技术人员又觉得是细粉多了。
他的依据是：
一、加浆结束的搅拌电流小了，颗粒中细粉相应会多。
二、细粉个数多，导致物料中细粉之间的间隙就多（这个我有点不理解）

涛哥 · 发表于 2023-4-23 17:36:14

wzzz2008 发表于 2023-4-23 16:35
这种事，理论和实际，还是有差异的吧？
毕竟，没有大数据支持和验证。
用筛分法，做下粒径分布，不就出来 ...

想咨询的这个是商业化产品，之前已经生产了几百批了。

还没遇到过现在这种填充差异这么大的，粒径其实也取了，结果还没出，所以先分析下。

岗位人员要能感觉出来细粉多还是少就厉害了

汉字太少 · 发表于 2023-4-23 17:36:25

涛哥发表于 2023-4-23 17:26
哈哈，有些产品工艺里水就是用来喷浆的，这个产品就是。
我自己的理解和你说的差不多，填充大了相应的堆 ...

这个其实也不能光分析，技术人员既然这么说了，那就按他说的先来，他猜对了问题解决了就行，他的方法解决不了问题，那再考虑你的方法，让他先上。

大辉1 · 发表于 2023-4-23 18:27:54

我是这么理解的，电流小了说明混粉这些水不够吃了阻力小，大了说明吃饱了阻力大，电流小了颗粒抛，电流大了颗粒实，片重不稳先看多大片重，小的整粒目数要小，大的整粒目数要大一点，根据颗粒选择目数，压片看下料情况，下料顺畅调整供料速度和压片机速度，下料供不上那就是太抛了，片重不稳先看颗粒匀不匀，在看压片供料速度，颗粒抛点实点，填充上下浮动是正常的，片重不稳是问题

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